文/台灣氣候行動網絡

時間：2024年9月27日（五）  台灣時間晚上10點至11點半，紐約時間上午10點至11點半

地點：
實體：Studio 1418 (307 W 38th St, 14F, New York, NY 10018, U.S.A)
線上：https://www.youtube.com/live/sfR3Wce2AMk

台灣氣候行動網絡（Taiwan Climate Action Network，以下簡稱TCAN）將於紐約氣候週主辦「晶片去碳化論壇」。論壇上除了分享TCAN今年與台灣共力研究社（Taiwan Political Economy Collaborative, TPEC）合作的階段性研究成果之外，更邀請到來自歐洲智庫interface、專注在AI治理與半導體戰略議題的研究員Julia Hess， 以及曾多次主筆半導體產業綠電使用評比研究、現為科學基礎減量目標倡議（SBTi）淨零標準的專家顧問之一，Gary Cook ，一同與談。

半導體正在成為數位時代的戰略物資，歐盟、美國和日本都提出了擴大國內產能的新計畫。然而，這些策略幾乎沒有將脫碳議題納入考量。根據台灣經驗，半導體產業不斷增長的電力需求對「再生能源供應」和「國家自主貢獻（NDC）」帶來了巨大的挑戰。2022年，台積電已成長為台灣第三大碳排放企業。有鑑於此，TCAN將藉由主辦此次論壇的機會，與各大利害相關人討論交流，期建立一國際性的民間網絡，監督半導體產業履行淨零排放承諾。

題目：晶片去碳化—確保半導體產業實現淨零排放的挑戰
（Decarbonizing the Chips – Challenges to ensure the semiconductor industry towards net zero）

主持：劉仲恩（國立台灣大學社會學系副教授）

講者：
趙家緯（台灣氣候行動網絡研究中心總監）
盧其宏（台灣共力研究社研究員）
Julia Christina Hess（歐洲智庫 interface 資深政策研究員）
Gary Cook（氣候與再生能源資深顧問，及《Clean Clicks or Dirty Chips?》作者）
活動焦點與講者詳細履歷，請見此處連結： https://reurl.cc/nvxKA1